??先搞懂：ToF 芯片到底是啥？

簡(jiǎn)單說，ToF 芯片就像設(shè)備的 “電子眼睛”—— 通過發(fā)射光信號(hào)并計(jì)算反射時(shí)間，精準(zhǔn)測(cè)量物體距離，還能感知空間輪廓。從手機(jī)的貼近息屏、人臉識(shí)別，到智能家居的人體感應(yīng)、機(jī)器人避障，都離不開它！

??橫向 PK：這些核心參數(shù)決定 “實(shí)力”！

ams OSRAM 的 ToF 芯片家族里，TMF8701、TMF8801/05/06、TMF8820/21(熱門款)、TMF8828/29(新款)各有亮點(diǎn)，關(guān)鍵參數(shù)直接對(duì)標(biāo)需求??

??熱門 & 新款推薦：按需 pick 不踩坑！

• 入門小而美：TMF8701

單區(qū)域檢測(cè)，0mm 近距離精準(zhǔn)測(cè)距，2.2×3.6mm 超小封裝，適合手機(jī)聽筒距離感應(yīng)、智能穿戴貼近亮屏，性價(jià)比拉滿～

• 熱門主力款：TMF8820/21?
• 低功耗: ?TMF8806

帶 “Hot” 標(biāo)簽的明星款！8×8/16×16 等多區(qū)域檢測(cè)，抗光能力強(qiáng)(350lux 下測(cè) 250cm)，而TMF8806更是提供了1.2V低壓供電，滿足產(chǎn)品低功耗設(shè)計(jì)要求。手勢(shì)控制、智能家居人體感應(yīng)選它，穩(wěn)定又能打～

• 新款實(shí)力派：TMF8828/29

剛出爐的 “New” 款！最大 80° 對(duì)角視場(chǎng)角(4:3比例)，適配更多場(chǎng)景；350lux 下測(cè)距 450cm-500cm，戶外機(jī)器人、安防設(shè)備閉眼入～

??總結(jié)：選 ToF 芯片看這 3 點(diǎn)！

1. 場(chǎng)景需求：近距離感應(yīng)選單區(qū)域(如TMF8701)，復(fù)雜手勢(shì) / 3D 建模選多區(qū)域(如 TMF8820)；
2. 環(huán)境適配：戶外用選抗光強(qiáng)的(如TMF8829)，室內(nèi)輕薄設(shè)備選小封裝低功耗款；
3. 精度要求：刷臉、避障等高精度場(chǎng)景，優(yōu)先 ±3% 誤差的型號(hào)(如TMF8801 系列)。

ToF 芯片藏著設(shè)備 “聰明” 的秘密，你家的智能設(shè)備里可能就有它們的身影～ 你覺得 ToF 技術(shù)未來還能用到哪些場(chǎng)景？評(píng)論區(qū)聊聊～ ??

2. 標(biāo)準(zhǔn)使用狀態(tài)

3. 驅(qū)動(dòng)器外觀簡(jiǎn)介&產(chǎn)品規(guī)格

• 1. 24V 電源和 CAN 通信集成端子；
• 2. 硬件版本及鐳雕二維碼；
• 3. MCU 下載口；
• 4. CAN 通信測(cè)試點(diǎn)；
• 5. 指示燈；
• 6. 安裝孔；
• 7. “C、A、B”是三相繞組焊接點(diǎn)；

產(chǎn)品規(guī)格
額定工作電壓	24VDC
允許最大電壓	28VDC
額定工作電流	6.5A
最大允許電流	23A
待機(jī)功耗	≤18mA
CAN 總線比特率	1Mbps
尺寸	Φ58mm
工作環(huán)境溫度	-20℃至50℃
控制板允許最大溫度	80℃
編碼器分辨率	14bit（單圈絕對(duì)值）

4. 驅(qū)動(dòng)器接口圖，接口品牌型號(hào)

序號(hào)	板端型號(hào)	品牌廠家	線端型號(hào)	品牌廠家
1	XT30PB (2+2)-M.G.B	AMASS	XT30(2+ 2)-F.G.B	AMASS
2	2.0mm-2P焊盤	/	2.0mm-2P探針	/
3	2.54mm-4P焊盤	/	2.54mm-4P探針	/

5. 驅(qū)動(dòng)器接口引腳定義

6. 驅(qū)動(dòng)器指示燈定義

指示燈定義
電源指示燈（亮?xí)r紅燈）	用于指示 MCU 3.3V電源情況，總電源輸入 24V時(shí)， 該燈亮紅色，則證明整個(gè)網(wǎng)絡(luò)供電正常； 如果 24V 輸入電源時(shí)， 該指示燈不亮需要立刻斷掉電源；
信號(hào)指示燈（亮?xí)r藍(lán)燈）	當(dāng)信號(hào)燈閃爍時(shí)，證明 MCU 運(yùn)行正常； 并且驅(qū)動(dòng)芯片運(yùn)行正常；

7. 主要器件及規(guī)格

序號(hào)	項(xiàng)目	規(guī)格及型號(hào)	數(shù)量
1	MCU 芯片	GD32F303RET6	1pcs
2	驅(qū)動(dòng)芯片	6EDL7141	1pcs
3	磁編碼器芯片	AS5047P	1pcs
4	熱敏電阻	NXFT15XH103FEAB021 NCP18XH103F03RB	2pcs
5	功率 MOS	JMGG031V06A	6pcs

8. ams ORSAM：AS5047P磁編的優(yōu)勢(shì)

• 1. 所有產(chǎn)品均支持DAEC(動(dòng)態(tài)角度誤差補(bǔ)償)，此技術(shù)可讓電機(jī)在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)大大降低系統(tǒng)延遲
• 2. AS5047系列-40 to 125的工作溫度 屬于工規(guī)產(chǎn)品AS5147/AS5247系列-40 to 150的工作溫度屬于車規(guī)產(chǎn)品；
• 3. AS5047U ABI可達(dá)到14bit, 轉(zhuǎn)速28000轉(zhuǎn)/分鐘，是AS5047系列中最高的，且支持DFS（動(dòng)態(tài)過濾系統(tǒng)）綜合性價(jià)比最高；
• 4. AS5047P/AS5047U 為 Pin to Pin 產(chǎn)品。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TSL2585 是一款具有 UVA 和光閃爍檢測(cè)功能的迷你尺寸環(huán)境光傳感器，采用非常薄巧且占用空間小的 L2.0mm x W1.0mm x H0.35mm 6 引腳 OLGA 封裝，非常適合通?？臻g和高度受限的可穿戴和手機(jī)應(yīng)用。

高靈敏度使該設(shè)備能夠在低透射率覆蓋玻璃后面工作，從而提供準(zhǔn)確的 ALS 檢測(cè)。此外，TSL2585 還具有特殊的邊緣定位光電二極管放置位置，當(dāng)器件放置在非?？拷a(chǎn)品邊緣的位置時(shí)，可實(shí)現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì)，寬度可達(dá) 0.4 毫米。滿足當(dāng)今工業(yè)設(shè)計(jì)的要求，即設(shè)計(jì)無邊框產(chǎn)品以獲得美觀的外觀。

特點(diǎn)

• 薄型 （0.35mm） 和迷你尺寸 L2.0mm x W1.0mm x H0.35mm
• 理想的 315nm-400nm UVA 通道、人眼響應(yīng)、明視通道和 IR 通道
• 憑借超低噪聲模擬前端、高達(dá) 4096 倍的增益和 20 位分辨率，可提供高靈敏度 ALS 檢測(cè)
• 特殊的邊緣定位光電二極管放置，可實(shí)現(xiàn)窄邊框設(shè)計(jì)，寬度低至 0.4mm
• 配備 3 個(gè)調(diào)制器，具有高達(dá) 14kHz 的快速采樣率，可提供快速準(zhǔn)確的環(huán)境光照度和閃爍信息

優(yōu)勢(shì)

• 非常適合高度和空間受限的應(yīng)用，例如智能手環(huán)、手表、窄邊框智能手機(jī)
• 提供準(zhǔn)確的環(huán)境光照度、UVA 和高達(dá) 14kHz 的閃爍信息
• 減少電路板空間要求，實(shí)現(xiàn)偏心系統(tǒng)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)傳感器孔徑、尺寸和形狀的工業(yè)設(shè)計(jì)靈活性
• 高靈敏度使該設(shè)備能夠在低透射率覆蓋玻璃后面工作，其余部分提供準(zhǔn)確的 ALS 檢測(cè)

應(yīng)用領(lǐng)域

移動(dòng)和可穿戴設(shè)備

顯示管理

相機(jī)增強(qiáng)功能

產(chǎn)品架構(gòu)圖

腳位框圖與描述

訂購(gòu)信息

相關(guān)資料

規(guī)格書

用戶指南

應(yīng)用說明

技術(shù)文檔

環(huán)境文件

相關(guān)軟件

先把各型號(hào)的主要規(guī)格參數(shù)進(jìn)行表格整理

型號(hào)	芯片架構(gòu)圖	精度(線性誤差)	輸出分辨率	最大速度	輸出類型	編程接口	供電電壓	供電電流	特點(diǎn)	工作溫度	封裝
			角度	轉(zhuǎn)/分鐘			V	mA		℃
AS5047D-ATST(4500pcs/reel) AS5047D-ATSM(500pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	14.5k	ABI11bit UVW 7PP SPI14bit PWM12bit	SPI	3.3 或 5.0	15	DAEC?	-40 to 125	TSSOP14
AS5047P-ATST(4500pcs/reel) AS5047P-ATSM(500pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	28K	ABI12bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit	SPI	3.3 或 5.0	15	DAEC?	-40 to 125	TSSOP14
AS5047U-HTST(4500pcs/reel) AS5047U-HTSM(500pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	28K	ABI14bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit	SPI	3.3 或 5.0	15	DAEC? ，DFS	-40 to 125	TSSOP14
AS5147-HTST(4500pcs/reel) AS5147-HTSM(500pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	14.5k	ABI11bit UVW7PP SPI14 bitPWM12bit	SPI	3.3 or 5.0	15	DAEC?，Low price	-40 to 150	TSSOP14
AS5147P-HTST(4500pcs/reel) AS5147P-HTSM(500pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	28k	ABI12bit UVW7PP SPI14bit PWM12bit	SPI	3.3 or 5.0	15	DAEC?	-40 to 150	TSSOP14
AS5147U-HTST(4500pcs/reel) AS5147U-HTSM(500pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	28k	ABI14bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit	SPI	3.3 or 5.0	15	DAEC?，DFS	-40 to 150	TSSOP14
AS5247-HMFT(4000pcs/reel) AS5247-HMFM(1000pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	14.5k	ABI11bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit	SPI	3.3 or 5.0	30	DAEC?，DFS ，Stacked dual die	-40 to 150	MLF-40
AS5247U-HTST(4500pcs/reel) AS5247U-HTSM(500pcs/reel)		+/- 1° INLMAX	0.022 (14bit)	28k	ABI14bit UVW7PP SPI14 bit PWM12bit	SPI	3.3 or 5.0	30	DAEC?，DFS ，Stacked dual die	-40 to 150	TSSOP14
AS5247U-HTQT(2000pcs/reel)

從上圖中不難看出：

1. 所有產(chǎn)品均支持DAEC(動(dòng)態(tài)角度誤差補(bǔ)償)，此技術(shù)可讓電機(jī)在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)大大降低系統(tǒng)延遲；

2. AS5047系列-40 to 125的工作溫度 屬于工規(guī)產(chǎn)品，AS5147/AS5247系列-40 to 150的工作溫度屬于車規(guī)產(chǎn)品；
3. AS5047U ABI可達(dá)到14bit, 轉(zhuǎn)速28000轉(zhuǎn)/分鐘，是AS5047系列中最高的，且支持DFS（動(dòng)態(tài)過濾系統(tǒng)），綜合性價(jià)比最高；(??優(yōu)惠訂貨，具體可聯(lián)系我司)
4. AS5047P/AS5047U 為 Pin to Pin 產(chǎn)品。

TCS3720 具有環(huán)境光、顏色 (RGB) 感應(yīng)和接近檢測(cè)功能。該器件在緊湊的 3.34mm x 1.36mm x 0.6mm OLGA 封裝中集成了兩個(gè)先進(jìn)的發(fā)射器驅(qū)動(dòng)器。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

關(guān)鍵詞：ALS RGB Proximity Color Sensor 緊湊

TCS3720 具有環(huán)境光、顏色 (RGB) 感應(yīng)和接近檢測(cè)功能。該器件在緊湊的 3.34mm x 1.36mm x 0.6mm OLGA 封裝中集成了兩個(gè)先進(jìn)的發(fā)射器驅(qū)動(dòng)器。

環(huán)境光和顏色感應(yīng)功能提供四個(gè)并發(fā)環(huán)境光感應(yīng)通道：紅色、綠色、藍(lán)色和透明。 RGB 和透明通道覆蓋有 UV/IR 阻擋濾光片。該架構(gòu)可準(zhǔn)確測(cè)量環(huán)境光，并計(jì)算照度和色溫以管理顯示外觀。

接近功能同步紅外發(fā)射和檢測(cè)以感測(cè)附近的物體。該引擎的架構(gòu)具有自動(dòng)最大化動(dòng)態(tài)范圍、環(huán)境光減法、高級(jí)串?dāng)_消除和中斷驅(qū)動(dòng)的 I2C 通信等功能。可通過可調(diào)節(jié) IR VCSEL 時(shí)序和功率來優(yōu)化靈敏度、功耗和噪聲。接近引擎識(shí)別檢測(cè)/釋放事件，并在接近結(jié)果超過上限或下限閾值設(shè)置時(shí)產(chǎn)生可配置中斷。

主要優(yōu)點(diǎn)和特征

應(yīng)用領(lǐng)域

產(chǎn)品架構(gòu)圖

腳位定義

腳位框圖

腳位描述

訂購(gòu)信息

相關(guān)資料

規(guī)格書

AS585x是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。高度的可編程性可以在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化?？焖?、低噪聲和低功耗的結(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時(shí)縮短上市時(shí)間。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

AS585x 是一款 16 位、256 通道低噪聲電荷數(shù)字轉(zhuǎn)換器，專為數(shù)字 X 射線系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。高度的可編程性可以在廣泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能優(yōu)化?？焖佟⒌驮肼暫偷凸牡慕Y(jié)合可最大限度地提高圖像質(zhì)量并最大限度地減少患者劑量和暴露，同時(shí)縮短上市時(shí)間。

每個(gè)通道前端由電荷敏感放大器 (CSA) 和相關(guān)雙采樣器 (CDS) 組成，可消除信號(hào)中的偏移和閃爍噪聲，然后將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)?？焖倏煽康?LVDS 接口將輸出數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)傳輸?shù)狡?。?nèi)置診斷功能可實(shí)現(xiàn)信號(hào)鏈中的錯(cuò)誤檢測(cè)。芯片上包含電壓基準(zhǔn)和溫度傳感器。 SPI 接口可輕松對(duì)器件參數(shù)進(jìn)行編程。

不同的電源模式允許用戶最大限度地減少所選速度的電流消耗。 20、28.5、40 和 80 μs 的線路時(shí)間每個(gè)通道分別需要低至 3.1、2.6、1.6 和 1.1 mW。還提供特殊的 ADC 操作模式，可將最小線路時(shí)間減少至 15 μs，而不會(huì)增加功耗。此外，還可以將相鄰?fù)ǖ缹?duì)中的電荷加在一起；通過這種分箱，最快可實(shí)現(xiàn)的線路時(shí)間為 10 μs。

應(yīng)用領(lǐng)域

產(chǎn)品選型

A-type COF（Chip on Flex）和 B-type COF 是指兩種不同的芯片封裝技術(shù)，它們都是將半導(dǎo)體芯片安裝在柔性基板上的方法，但在結(jié)構(gòu)和制造過程上存在差異。

1. 芯片安裝方向：
   • A-type COF：芯片是正面朝下（Face-down）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面（有電路的那面）朝向基板，與基板直接接觸。
   • B-type COF：芯片是正面朝上（Face-up）安裝在柔性基板上的。這意味著芯片的正面朝上，遠(yuǎn)離基板。
2. 連接方式：
   • A-type COF：通常使用倒裝芯片技術(shù)（Flip-chip technology），其中芯片的焊盤或凸點(diǎn)（bumps）通過焊料與基板上的相應(yīng)墊點(diǎn)連接。
   • B-type COF：芯片的引腳或焊盤可能通過引線鍵合（Wire bonding）或倒裝芯片技術(shù)與基板上的墊點(diǎn)連接。
3. 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度：
   • A-type COF：由于芯片正面朝下，這種結(jié)構(gòu)可能提供更好的物理保護(hù)，因?yàn)樾酒恼姹换甯采w。
   • B-type COF：芯片的正面暴露在外，可能需要額外的保護(hù)措施。
4. 制造復(fù)雜性：
   • A-type COF：倒裝芯片技術(shù)可能更復(fù)雜，因?yàn)樗枰谛酒谋趁婢_地放置凸點(diǎn)，并且對(duì)齊要求更高。
   • B-type COF：可能在制造上稍微簡(jiǎn)單一些，尤其是如果使用引線鍵合技術(shù)。
5. 應(yīng)用領(lǐng)域：
   • A-type COF：由于其高連接密度和良好的物理保護(hù)，通常用于需要緊湊封裝和高可靠性的應(yīng)用。
   • B-type COF：可能更適用于那些對(duì)封裝密度要求不是特別高，或者在制造成本上需要更加經(jīng)濟(jì)的應(yīng)用。
6. 成本：
   • A-type COF：由于其復(fù)雜的制造過程，可能會(huì)有更高的制造成本。
   • B-type COF：可能在成本上更具優(yōu)勢(shì)，尤其是在大批量生產(chǎn)時(shí)。

在選擇 A-type 或 B-type COF 時(shí)，制造商會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的具體需求、成本預(yù)算、制造能力和應(yīng)用場(chǎng)景來決定最合適的封裝技術(shù)。